深圳市美信检测技术股份有限公司

定义： X-RAY透视检查，即通过X射线无损透视的方式检查样品或焊点内部结构状况。 测试目的： 不破坏样品，检查出样品或焊点内部的裂缝、断开、空洞、气泡、分层等缺陷。 适用的产品范围： 印刷电路板PCB和PCBA、半导体封装和连接件、电子集成件、传感器、微电子系统和胶封元件、电缆、塑料件等。 测试原理： 仪器产生X射线照射样品，X射线穿透样品后进入接收端，并通过计算机成像。样品内部的不同结构会对X射线产生一定的吸收或透过，然后工程师通过观察图像的明暗变化查找缺陷。 参考标准： 针对PCB、PCBA、BGA、SMT等焊点检查，根据IPC-A-610D进行判断。电缆、塑料件等透视检查断开、裂缝、气泡类的测试通常根据客户要求进行判断。 测试仪器参数： 几何放大倍数2800倍，总放大倍数10000倍。 检测区域310mm×310mm（12”×12”） 最大样品尺寸550mm×440mm（21”×17”） 细节辨识能力＜500nm 扫描声学显微镜（SAM） 超声波在介质中传输时，若遇到不同密度或弹性系数的物质，会产生反射回波，而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜利用此特性来检出材料内部缺陷并依所接收的信号变化将之成图像。超声波能穿透密集的和疏松的固体材料，对于内部存在的空气层非常的敏感，空气层能阻断超声波的传输。确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是SAM独特的性能。 扫描声学显微镜的频率范围为1～500MHz，空间分辨率达0.1μm，扫描面积达(0.25～300mm)2，能完成超声波传输时间测量（A-Scan），纵向截面成像（B-Scan），X/Y二维成像（C,D,G,X-Scan）和三维扫描与成像。 扫描声学显微镜常用于检测电子元器件、材料及PCB/PCBA内部的各种缺陷（如裂纹、分层、夹杂物、附着物及空洞等）。